3月27日下午，我校教务处副处长杨伟钧，电子信息工程学院院长时东晓、副院长许健才及学院骨干专业教师一行6人前往天芯互联科技有限公司，开展集成电路技术专业校企合作调研活动。此次调研旨在探索集成电路技术专业的发展路径，加强校企合作，推动专业建设与产业需求深度融合。天芯互联科技有限公司总经理孙锐锋热情接待了我校调研团队。
（调研团队在公司合影）
在孙锐锋陪同下，调研团队参观了公司的封装与测试生产基地，随后双方进行了座谈交流。
（参观公司封装测试生产基地）
座谈会上，孙锐锋详细介绍了公司的发展历程、业务范围及技术研发最新进展。作为专注于半导体器件模组一站式解决方案的提供商，天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供先进封装、系统集成及集成电路测试等解决方案。公司产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工业控制、通信及半导体测试等领域。时东晓介绍了我院集成电路技术专业的发展现状，杨伟钧则介绍了学校的办学定位及特色，并对天芯互联在集成电路领域的技术成果表示高度认可，期待未来进一步拓展合作空间。双方围绕集成电路技术专业的企业用人需求、人才培养方案制定等内容进行了深入讨论，并就未来合作模式进行了探讨。
（双方座谈交流现场）
此次调研活动为集成电路技术新专业建设及人才培养定位获取了第一手信息，同时为未来校企共同开展订单式培养技能型人才铺垫了合作基础。
（图：许健才、杨伟钧；文：江美霞；审核：电子信息工程学院）
